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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > K4T1G164QQ-HCF7

K4T1G164QQ-HCF7 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/15 14:19:29 查看 閱讀�22

K4T1G164QQ-HCF7 是一款由三星(Samsung)制造的DDR4 SDRAM�(nèi)存芯�,主要用于高性能�(jì)�、服�(wù)器和�(wǎng)�(luò)�(shè)備中。該芯片具備高容量和低功耗的特點(diǎn),支持快速的�(shù)�(jù)傳輸速率,適用于需要大量數(shù)�(jù)處理的應(yīng)用場(chǎng)景�

參數(shù)

類型:DRAM
  存儲(chǔ)容量�8Gb
  組織�(jié)�(gòu)�16M x 512
  電壓�1.2V
  �(shù)�(jù)速率�3200Mbps
  封裝類型:BGA
  工作溫度范圍�-40°C ~ +85°C
  引腳�(shù)�96

特�

K4T1G164QQ-HCF7 是一種高效能� DDR4 �(nèi)存芯片,具有以下主要特性:
  1. 高速數(shù)�(jù)傳輸能力:其支持高達(dá) 3200Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,確保了在多任務(wù)處理或復(fù)雜計(jì)算時(shí)的數(shù)�(jù)吞吐性能�
  2. 節(jié)能設(shè)�(jì):通過(guò)使用 1.2V 的低工作電壓,顯著降低了能�,同�(shí)提高了系�(tǒng)的整體效��
  3. �(wěn)定性與可靠性:芯片采用先�(jìn)的制程技�(shù),能夠在廣泛的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定運(yùn)�,并且具有較�(qiáng)的抗干擾能力�
  4. 小型化封裝:BGA 封裝形式不僅節(jié)省空�,還�(yōu)化了信號(hào)完整�,使得它可以集成到各種緊湊型�(shè)�(jì)中�

�(yīng)�

這款芯片廣泛�(yīng)用于多種高端電子�(chǎn)品和系統(tǒng)�,包括但不限于:
  1. 服務(wù)器和�(shù)�(jù)中心�
   提供大容�?jī)?nèi)存支�,滿足云�(jì)算和大數(shù)�(jù)分析的需��
  2. 工業(yè)�(jì)算機(jī)�
   在工�(yè)自動(dòng)化和控制�(lǐng)域中提供可靠的內(nèi)存解決方��
  3. �(wǎng)�(luò)�(shè)備:
   用于路由�、交換機(jī)等設(shè)備以�(shí)�(xiàn)高速數(shù)�(jù)包處��
  4. 嵌入式系�(tǒng)�
   為嵌入式�(jì)算平�(tái)提供高性能的內(nèi)存模��

替代型號(hào)

K4T1G164QF-HCJ7
  K4T1G164QD-HCC7

k4t1g164qq-hcf7推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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  • 封裝/批號(hào)
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