ME2808A22M3G是一款高性能的存儲芯�,屬于DDR3L SDRAM系列。它主要應用于對�(nèi)存帶寬和低功耗有較高需求的電子設備�,如筆記本電�、平板電腦以及嵌入式系統(tǒng)�。該芯片支持1.35V的工作電�,并具備高速數(shù)�(jù)傳輸能力,能夠顯著提升系�(tǒng)的整體性能�
該型號中的ME代表制造商或系列代��2808表示具體的容量與組織方式(例�2Gb�,A22為內(nèi)部架構版本或工藝改進標�,M3表示封裝類型為FBGA(細間距球柵陣列�,而G通常代表其商用或工業(yè)級別�
類型:DDR3L SDRAM
容量�2Gb (256Mb x 8)
工作電壓�1.35V
�(shù)�(jù)速率�800Mbps (PC3-6400)
封裝形式:FBGA
引腳�(shù)�96
工作溫度范圍�0°C � 85°C
刷新模式:自動刷�/自刷�
CAS延遲:CL=7
接口類型�240-pin DIMM兼容接口
ME2808A22M3G采用先進的制造工藝,在性能和功耗之間實�(xiàn)了良好的平衡�
1. 支持DDR3L標準,具有更低的工作電壓�1.35V�,相比傳�(tǒng)DDR3�1.5V)能有效降低功��
2. �(shù)�(jù)速率達到800Mbps,提供更高的帶寬以滿足現(xiàn)代多任務處理的需��
3. �(nèi)部結構優(yōu)化設�,確保在高頻率運行時仍保持穩(wěn)��
4. 使用FBGA封裝,適合小型化和高密度布局的應用場��
5. 具備完善的錯誤檢測機制,例如�(nèi)置奇偶校驗功�,可提高�(shù)�(jù)可靠��
6. 工作溫度范圍覆蓋常見商業(yè)�(huán)�,適用于廣泛的消費類電子�(chǎn)��
此外,該芯片還支持多種省電模式,包括深度掉電模式(Deep Power Down�,進一步延長電池驅(qū)動設備的�(xù)航時��
ME2808A22M3G廣泛應用于以下領域:
1. 筆記本電腦和超極�,提供高效的�(nèi)存支持以增強圖形處理和多任務性能�
2. 平板電腦及其他移動設�,憑借其低功耗特點成為理想選��
3. 嵌入式系�(tǒng),如�(wǎng)絡路由器、工�(yè)控制器和�(yī)療設�,需要穩(wěn)定且高效的內(nèi)存解決方��
4. 游戲機和其他多媒體設�,助力實�(xiàn)流暢的游戲體驗和高清視頻播放�
5. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)終端設�,因其緊湊的封裝和較低的功耗特別適合此類應用場��
ME2808A22M2G
MT41K256M8HR-125
H5TC2G83DFR-PBA
K4B2G1646Q-HYF6