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MMBT3904-7-F 發(fā)布時間 時間:2024/2/22 11:56:04 查看 閱讀:864

MMBT3904-7-F是一款雙極型(NPN)小信號晶體管,由ON Semiconductor生產(chǎn)。它是SOT-23封裝,適用于通用低功耗放大器和開關應用。MMBT3904-7-F的最大電流傳輸比(hFE)為300至1000,最大集電極電流(Ic)為200mA。它的最大集電極-基極電壓(Vceo)為40V,最大集電極-發(fā)射極電壓(Vcbo)為60V。此外,它的最大發(fā)射極-基極電壓(Vebo)為6V,最大功率耗散(Pd)為350mW。該晶體管具有高頻響應特性,適用于頻率范圍從DC到300MHz。它的封裝體積小巧,便于在緊湊的電路板設計中使用。同時,它的低功耗特性使其非常適合移動設備和電池供電的應用。
MMBT3904-7-F廣泛應用于各種電路中,包括放大器、開關、電流驅動器和邏輯門等。它可以在低至0.1μA的基極電流下工作,這使得它非常適合需要低功耗的應用。
總而言之,MMBT3904-7-F是一款高性能、低功耗的雙極型小信號晶體管,適用于各種通用放大器和開關應用。它的小封裝和高頻特性使其成為移動設備和電池供電應用的理想選擇。

參數(shù)指標

最大集電極電流(IC):200mA
  最大集電極-基極電壓(VCEO):40V
  最大集電極-發(fā)射極電壓(VEBO):6V
  最大功耗(PD):350mW
  最大工作頻率(fT):300MHz

組成結構

MMBT3904-7-F由三個區(qū)域組成:基區(qū)、發(fā)射區(qū)和集電區(qū)�;鶇^(qū)位于中間,發(fā)射區(qū)和集電區(qū)分別位于兩側。發(fā)射區(qū)與基區(qū)之間存在pn結,集電區(qū)與基區(qū)之間也存在pn結。

工作原理

當正向偏置施加在基極-發(fā)射極之間時,發(fā)射區(qū)的pn結會變得導電,電子從發(fā)射區(qū)注入到基區(qū),形成電流。同時,由于集電區(qū)與基區(qū)之間的反向偏置,集電區(qū)的pn結截止,電流無法通過。因此,基極電流的變化可以控制集電極電流的變化,實現(xiàn)信號放大或開關控制功能。

技術要點

MMBT3904-7-F具有高電流放大倍數(shù)、低噪聲、低電壓漂移等特點,適用于低功率應用場景。它采用SOT-23封裝,體積小、重量輕,便于集成和布局。

設計流程

在設計電路時,需要根據(jù)具體應用需求選擇合適的偏置電流、功耗和工作頻率等參數(shù)�?梢允褂媚M電路設計軟件進行仿真和優(yōu)化,以確保電路的性能和穩(wěn)定性。

注意事項

在使用MMBT3904-7-F時,需要注意以下事項:
  適當選擇偏置電流和電壓,以避免過載和損壞器件。
  防止靜電放電,使用合適的靜電保護措施。
  避免過高的溫度和濕度,以確保器件的可靠性和壽命。

發(fā)展歷程

MMBT3904-7-F是一款雙極型(NPN)小信號晶體管。以下是該晶體管的發(fā)展歷程:
  1951年,美國貝爾實驗室的研究人員發(fā)現(xiàn)了晶體管的雙極型效應,并在1952年獲得了晶體管的第一個專利。這一發(fā)現(xiàn)引發(fā)了晶體管技術的廣泛研究和開發(fā)。
  20世紀50年代,晶體管的制造工藝逐漸成熟,晶體管開始在各種電子設備中得到應用。當時的晶體管主要采用硅材料制造,具有較低的功耗和較高的可靠性。
  1960年代初,貝爾實驗室的研究人員發(fā)現(xiàn)了一種新型的雙極型晶體管材料,即鍺材料。與硅材料相比,鍺材料具有更高的導電性能和更好的熱穩(wěn)定性。
  1970年代,隨著集成電路技術的發(fā)展,晶體管的尺寸開始縮小,功耗和成本也得到了進一步降低。在這個時期,NPN型晶體管成為了主流,被廣泛應用于各種電子設備中。
  20世紀80年代,半導體技術得到了快速發(fā)展,晶體管的性能和可靠性得到了進一步提升。同時,晶體管的封裝也變得更加小型化和高效率。
  2000年代以后,隨著無線通信技術和移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,對于小型、高性能晶體管的需求越來越大。MMBT3904-7-F晶體管應運而生,它采用了先進的制造工藝,具有較小的尺寸、低功耗和高可靠性。

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mmbt3904-7-f參數(shù)

  • 標準包裝3,000
  • 類別分離式半導體產(chǎn)品
  • 家庭晶體管(BJT) - 單路
  • 系列-
  • 晶體管類型NPN
  • 電流 - 集電極 (Ic)(最大)200mA
  • 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大)40V
  • Ib、Ic條件下的Vce飽和度(最大)300mV @ 5mA,50mA
  • 電流 - 集電極截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 時的最小直流電流增益 (hFE)100 @ 10mA,1V
  • 功率 - 最大300mW
  • 頻率 - 轉換300MHz
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供應商設備封裝SOT-23-3
  • 包裝帶卷 (TR)
  • 其它名稱MMBT3904-FDITR