MT21B223K500CT是一款由Micron Technology(美光科技)生�(chǎn)的DDR3L SDRAM�(nèi)存芯片,主要�(yīng)用于低功耗場景下的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)與處�。該芯片采用先�(jìn)的制程工藝制造,具備高速度、低功耗的特點(diǎn),廣泛適用于移動(dòng)�(shè)�、嵌入式系統(tǒng)以及其他�(duì)功耗敏感的�(yīng)用領(lǐng)��
這款DDR3L�(nèi)存芯片支�1.35V工作電壓,并兼容1.5V的DDR3�(biāo)�(zhǔn),能夠提供更高效的性能表現(xiàn)和更低的能�。其�(shè)�(jì)符合JEDEC DDR3L�(guī)�,確保了與其他標(biāo)�(zhǔn)DDR3L系統(tǒng)的兼容��
容量�2Gb
位寬:x8/x16
接口類型:DDR3L
工作電壓�1.35V/1.5V
速度�1600Mbps
封裝形式:FBGA
引腳�(shù)�96
工作溫度�-40°C ~ +85°C
�(shù)�(jù)寬度�8/16 bits
MT21B223K500CT的主要特性包括:
1. 高速傳輸:支持高達(dá)1600Mbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足現(xiàn)代系�(tǒng)�(duì)帶寬的需��
2. 低功耗設(shè)�(jì):采�1.35V的工作電�,相比傳�(tǒng)DDR3�1.5V能顯著降低功��
3. 容量靈活性:單顆芯片提供2Gb的存�(chǔ)容量,可靈活配置為不同的系統(tǒng)需求�
4. 可靠性高:經(jīng)過嚴(yán)格的測試與篩�,確保在各種�(huán)境條件下的穩(wěn)定運(yùn)行�
5. 廣泛兼容:遵循JEDEC DDR3L�(biāo)�(zhǔn),易于集成到�(xiàn)有的DDR3架構(gòu)��
6. 小型化封裝:采用96球FBGA封裝,節(jié)省PCB空間,適合緊湊型�(shè)�(jì)�
7. 工作溫度范圍廣:支持�-40°C�+85°C的工作溫度區(qū)間,適應(yīng)多種�(yīng)用場��
MT21B223K500CT適用于以下領(lǐng)域:
1. 移動(dòng)�(shè)備:如智能手�(jī)和平板電腦等需要高性能和低功耗的便攜式電子設(shè)��
2. 嵌入式系�(tǒng):工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)�、網(wǎng)�(luò)通信等領(lǐng)域中的嵌入式�(jì)算平�(tái)�
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:�(shù)字電�、機(jī)頂盒以及其他多媒體播放設(shè)備�
4. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備:智能家電、可穿戴�(shè)備等�(duì)功耗和性能要求較高的物�(lián)�(wǎng)終端�
5. 筆記本電腦和其他便攜式計(jì)算設(shè)備:提供高效的內(nèi)存解決方案以支持流暢的用戶體�(yàn)�
MT21B223K500DT, MT21B223K500ET