SMF306B是一種高性能的橋式整流器,主要應(yīng)用于交流電到直流電的轉(zhuǎn)換場(chǎng)景。該器件采用先進(jìn)的制造工藝,具備低正向電壓降和高浪涌電流能力的特點(diǎn),廣泛適用于各類電源適配器、充電器以及家用電器等產(chǎn)品中。
SMF306B內(nèi)部包含四個(gè)硅二極管,以橋式結(jié)構(gòu)排列,可將交流輸入信號(hào)高效地轉(zhuǎn)換為直流輸出。此外,它具有良好的熱穩(wěn)定性和可靠性,在惡劣的工作環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能。
型號(hào):SMF306B
封裝形式:DO-214AC(SMB)
最大 repetitive peak reverse voltage:60V
最大 average rectified output current:3A
最大 forward voltage drop:1.1V(@If=3A)
最大 peak surge current:80A
結(jié)溫范圍:-55℃ to +150℃
存儲(chǔ)溫度范圍:-55℃ to +150℃
工作頻率:50Hz/60Hz
SMF306B的主要特性包括以下幾點(diǎn):
1. 高效率:得益于其低正向壓降設(shè)計(jì),可以有效減少功率損耗,提升整體系統(tǒng)效率。
2. 高可靠性:該器件采用了優(yōu)化的芯片結(jié)構(gòu)和封裝技術(shù),能夠在高溫和高濕度環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
3. 強(qiáng)浪涌電流承受能力:最大峰值浪涌電流可達(dá)80A,使其能夠應(yīng)對(duì)突發(fā)的大電流沖擊。
4. 緊湊型封裝:采用SMB封裝,體積小,便于在緊湊型電路板上進(jìn)行布局。
5. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn):該器件不含有害物質(zhì),符合環(huán)保要求。
SMF306B適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景,主要包括但不限于:
1. 電源適配器:用于將市電轉(zhuǎn)換為適合電子設(shè)備使用的直流電壓。
2. 充電器:廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦和其他便攜式電子設(shè)備的充電電路中。
3. 家用電器:如風(fēng)扇、吸塵器等需要直流供電的小型家電。
4. 工業(yè)控制設(shè)備:在一些工業(yè)領(lǐng)域中,也需要通過(guò)橋式整流器實(shí)現(xiàn)交直流轉(zhuǎn)換功能。
5. LED驅(qū)動(dòng)電源:為L(zhǎng)ED照明系統(tǒng)提供穩(wěn)定的直流電源支持。
SMF306T, KBPC306