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STM809SWX6F 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2024/3/20 15:26:19 查看 閱讀�460

STM809SWX6F是一款復(fù)位監(jiān)視器芯片,由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公司生�(chǎn)。它用于�(jiān)測供電電壓,并在檢測到電壓下降到�(yù)�(shè)閾值時(shí)提供�(fù)位信�,以確保系統(tǒng)正常�(yùn)��
  STM809SWX6F是一款具有可�(diào)�(fù)位閾值的�(fù)位監(jiān)視器。它具有低功耗和小尺寸的特點(diǎn),適用于各種電源管理�(yīng)�。該芯片可以在供電電壓低于預(yù)�(shè)閾值時(shí)提供�(fù)位信�,以確保系統(tǒng)在電源電壓異常情況下可靠地重啟。它采用了超低功耗技�(shù),使其在待機(jī)模式下的功耗極��
  STM809SWX6F的操作理論基于電源監(jiān)測技�(shù)。它通過�(jiān)測供電電壓來確保系統(tǒng)的正常運(yùn)�。當(dāng)電源電壓下降到預(yù)�(shè)的復(fù)位閾值時(shí),芯片會(huì)�(chǎn)生一�(gè)�(fù)位信�,將系統(tǒng)�(fù)位到初始狀�(tài)。復(fù)位閾值可以通過外部電阻�(diào)節(jié),以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。該芯片還具有一�(gè)�(fù)位延遲功�,可以通過外部電容�(diào)節(jié),以提供延遲�(fù)位信��

基本�(jié)�(gòu)

STM809SWX6F的基本結(jié)�(gòu)包括�(fù)位電�、電源監(jiān)測電路和延遲�(fù)位電路。復(fù)位電路用于產(chǎn)生復(fù)位信�,將系統(tǒng)�(fù)位到初始狀�(tài)。電源監(jiān)測電路用于監(jiān)測供電電�,并在電壓低于預(yù)�(shè)閾值時(shí)觸發(fā)�(fù)位電路。延遲復(fù)位電路用于提供延遲復(fù)位信�,以確保系統(tǒng)在電源電壓恢�(fù)之前保持�(fù)位狀�(tài)�
  STM809SWX6F還具有其他功能,如供電電壓監(jiān)測窗�、低電壓檢測和電源電壓過高保�(hù)�。這些功能可以通過外部電阻和電容�(jìn)行調(diào)節(jié)和配�,以滿足不同�(yīng)用的需��

參數(shù)

工作電壓范圍�1.2V�5.5V
  �(fù)位閾值可選范圍:2.93V�4.63V
  �(fù)位時(shí)間延遲可選范圍:140ms�1120ms
  低功耗待�(jī)電流�2μA(典型值)
  工作溫度范圍�-40℃至85�

 

特點(diǎn)

1、超低功耗:STM809SWX6F器件具有非常低的待機(jī)電流,可以顯著延長電池壽�,適用于低功耗應(yīng)用�
  2、高精度:復(fù)位閾值和�(fù)位時(shí)間延遲可以根�(jù)�(yīng)用需求�(jìn)行精確調(diào)�,以確保系統(tǒng)在正確的電壓范圍�(nèi)工作�
  3、電源監(jiān)測:該器件能�?qū)崟r(shí)�(jiān)測電源電壓,并在電壓低于�(shè)定閾值時(shí)觸發(fā)�(fù)�,從而避免因電壓不穩(wěn)定而引起的系統(tǒng)崩潰或錯(cuò)誤操作�
  4、低功耗復(fù)位:�(fù)位信號輸出為�(fù)位脈沖,具有較低的功耗和短的響應(yīng)�(shí)�,可確保系統(tǒng)在電源恢�(fù)之后迅速恢�(fù)正常操作�

工作原理

STM809SWX6F器件采用電壓檢測電路,通過比較輸入電壓與設(shè)定閾值之間的差異來判斷電源電壓是否正�。當(dāng)電源電壓低于�(shè)定閾值時(shí),復(fù)位電路將�(huì)觸發(fā)�(fù)位信號,將微處理器系�(tǒng)恢復(fù)到初始狀�(tài)�

�(yīng)�

STM809SWX6F器件廣泛�(yīng)用于各種需要穩(wěn)定的電源電壓的系�(tǒng)�,尤其適用于以下�(lǐng)域:
  1、電池供電的便攜式設(shè)備:如智能手�、智能穿戴設(shè)備、追蹤器�,需要保持電源電壓穩(wěn)定以延長電池壽命�
  2、工�(yè)自動(dòng)化系�(tǒng):如傳感�、控制器、PLC�,需要穩(wěn)定的電源電壓以確保系�(tǒng)可靠性和精確��
  3、汽車電子系�(tǒng):如車載娛樂系統(tǒng)、車載導(dǎo)航系�(tǒng)、車載通信系統(tǒng)�,需要穩(wěn)定的電源電壓以保證駕駛安全和系統(tǒng)正常�(yùn)行�

�(shè)�(jì)流程

1、需求分析:根據(jù)�(yīng)用需求和系統(tǒng)�(shè)�(jì)要求,確定復(fù)位監(jiān)測器的功能和性能指標(biāo),如�(fù)位閾�、復(fù)位時(shí)間延遲等�
  2、電路設(shè)�(jì):根�(jù)需求分析結(jié)�,設(shè)�(jì)電壓檢測電路、復(fù)位電路和控制邏輯電路。選擇合適的電壓檢測電路,如比較器或電壓參考源,用于監(jiān)測電源電�。設(shè)�(jì)�(fù)位電路,使其能夠在電源電壓低于設(shè)定閾值時(shí)觸發(fā)�(fù)位信�。設(shè)�(jì)控制邏輯電路,用于控制復(fù)位電路的工作并生成復(fù)位信��
  3、PCB�(shè)�(jì):將電路�(shè)�(jì)�(zhuǎn)化為PCB布局。根�(jù)電路的連接和布局要求,設(shè)�(jì)PCB�,包括電路連線、電源供�(yīng)、地線和信號線的布局。同�(shí),考慮EMI(電磁干擾)和EMC(電磁兼容性)等電路布局和屏蔽問題�
  4、原型制作:根據(jù)PCB�(shè)�(jì),制作出原型板。在原型板上�(jìn)行元器件的安裝和焊接,確保電路連接正確�
  5、電路調(diào)試:將原型板連接到測試設(shè)備或目標(biāo)系統(tǒng)�,�(jìn)行電路的�(diào)試和測試。驗(yàn)證復(fù)位監(jiān)測器的功能和性能是否符合�(shè)�(jì)要求。調(diào)整復(fù)位閾值和�(fù)位時(shí)間延遲等參數(shù),以滿足�(shí)際應(yīng)用需求�
  6、批量生�(chǎn):經(jīng)過調(diào)試和測試后,如果電路滿足�(shè)�(jì)要求,可以�(jìn)行批量生�(chǎn)。在生產(chǎn)過程�,�(jìn)行電路的�(zhì)量控制和測試,確保每�(gè)�(fù)位監(jiān)測器都具有穩(wěn)定的性能和可靠的品質(zhì)�
  7、應(yīng)用和�(yàn)證:將生�(chǎn)好的�(fù)位監(jiān)測器�(yīng)用到目標(biāo)系統(tǒng)�,并�(jìn)行驗(yàn)�。驗(yàn)證復(fù)位監(jiān)測器在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠�,確保系�(tǒng)在電源異常情況下能夠正常工作�
  8、迭代改�(jìn):根�(jù)�(shí)際應(yīng)用和�(yàn)證結(jié)�,對�(fù)位監(jiān)測器�(jìn)行迭代改�(jìn)。根�(jù)用戶反饋和市場需�,調(diào)整設(shè)�(jì)和性能指標(biāo),以提升�(chǎn)品的競爭力和適應(yīng)��

安裝要點(diǎn)

1、確保正確的焊接溫度和時(shí)間:在焊接過程中,確保使用適�(dāng)?shù)臏囟群蜁r(shí)間,以防止芯片受到過熱或過長�(shí)間的焊接而受�。建議根�(jù)焊接�(shè)備和焊接材料的要求,選擇適當(dāng)?shù)膮?shù)�(jìn)行焊��
  2、確保正確的焊接位置:在安裝芯片�(shí),確保將芯片正確地放置在PCB板上,并與焊盤對�。注意芯片的方向,確保芯片的引腳與PCB板上的焊盤相匹配�
  3、使用合適的焊接材料:選擇適合芯片焊接的焊接材料,如焊錫。確保焊接材料的�(zhì)量符合要�,并使用適當(dāng)?shù)暮附庸ぞ?,如烙鐵或焊接爐�
  4、注意防靜電保護(hù):在安裝過程�,務(wù)必采取防靜電措施,如使用防靜電手套和防靜電墊,以防止靜電對芯片造成損害�
  5、確保穩(wěn)定的電源供應(yīng):在安裝過程�,確保為芯片提供�(wěn)定的電源供應(yīng)。使用適�(dāng)?shù)碾娫淳€路和�(wěn)壓電�,以防止電源波動(dòng)對芯片的正常工作造成影響�
  6、注意環(huán)境溫度和濕度:在安裝過程�,注意環(huán)境溫度和濕度的控�。避免在高溫或高濕度�(huán)境下安裝芯片,以防止芯片受熱或受��
  7、�(jìn)行功能測試:在安裝完成后,�(jìn)行功能測�,確保芯片能夠正常工�。驗(yàn)證復(fù)位監(jiān)測器是否能夠在電源異常情況下觸發(fā)�(fù)位信�,并測試其響�(yīng)�(shí)間和�(wěn)定性�

常見故障及預(yù)防措�

1、芯片無法工作:可能是由于電源接觸不良或電源異常�(dǎo)致的。預(yù)防措施是確保正確連接電源,并檢查電源供應(yīng)是否�(wěn)��
  2、復(fù)位信號異常:芯片無法正確地觸�(fā)�(fù)位信�,可能是由于焊接�(cuò)誤或芯片損壞�(dǎo)致的。預(yù)防措施是注意焊接�(zhì)�,避免焊接過熱或過長�(shí)�,同�(shí)使用合適的焊接材�。另�,也需要注意防靜電保護(hù),避免靜電對芯片造成損害�
  3、響�(yīng)�(shí)間過長:�(dāng)電源異常�(shí),復(fù)位信號的響應(yīng)�(shí)間超過了�(yù)�??赡苁怯捎谛酒瑓?shù)�(shè)置不正確或者電源供�(yīng)不穩(wěn)定導(dǎo)致的。預(yù)防措施是根據(jù)芯片的規(guī)格書和應(yīng)用指�,正確設(shè)置芯片的參數(shù),并確保�(wěn)定的電源供應(yīng)�
  4、溫度過高:芯片在使用過程中可能�(huì)出現(xiàn)過高的溫�,可能是由于電源波動(dòng)、環(huán)境溫度過高或者布局不良�(dǎo)致的。預(yù)防措施是使用�(wěn)壓電源以及合適的散熱措施,如散熱片或散熱器,同時(shí)注意�(huán)境溫度的控制�
  5、靜電損害:在安裝和處理芯片�(shí),未采取防靜電措施可能導(dǎo)致芯片損�。預(yù)防措施是使用防靜電手套和防靜電墊,避免靜電對芯片的影響�
  總之,為了預(yù)防STM809SWX6F芯片的常見故障,需要注意電源接�、焊接質(zhì)量、參�(shù)�(shè)�、電源供�(yīng)�(wěn)定�、環(huán)境溫度和濕度控制、靜電保�(hù)等方面的問題,并且在安裝和使用過程中遵循相關(guān)�(guī)范和指南�

stm809swx6f推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
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stm809swx6f參數(shù)

  • 其它有關(guān)文件STM809 View All Specifications
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭PMIC - �(jiān)控器
  • 系列-
  • 類型簡單�(fù)�/加電�(fù)�
  • �(jiān)視電壓數(shù)�1
  • 輸出推挽�,圖騰柱
  • �(fù)�低有�
  • �(fù)位超�(shí)最小為 140 ms
  • 電壓 - 閥�2.93V
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�SOT-23-3
  • 包裝Digi-Reel®
  • 其它名稱497-3338-6