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TLK110 發(fā)布時間 時間�2025/4/30 17:19:55 查看 閱讀�38

TLK110 是一款高性能、低功耗的單通道 10 Gbps 收發(fā)�,屬� TI(德州儀器)推出� TLK 系列高� SerDes 芯片。它支持高達 10.3125 Gbps 的數據速率,并提供靈活的配置選項以滿足多種通信�(xié)議的需�。該芯片集成了時鐘數據恢復(CDR)、信號均衡和輸出驅動調節(jié)功能,能夠顯著提高鏈路性能和可靠性�
  TLK110 非常適合用于短距離點對點通信應用,如背板互�、光纖模塊接口以及高帶寬數據傳輸系統(tǒng)。其設計注重功耗優(yōu)�,在確保性能的同時降低系�(tǒng)熱管理需��

參數

數據速率�10.3125 Gbps
  電源電壓�1.8V � 3.3V
  接口類型:LVDS / CML
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝形式�64 引腳 QFN
  功耗:典型� 450 mW
  輸入抖動容限:最� 0.5 UI RMS
  輸出擺幅:可調范� 400mV � 800mV
  均衡設置:連續(xù)時間線性均衡(CTLE�
  參考時鐘頻率:100 MHz � 622 MHz

特�

TLK110 提供了卓越的性能與靈活�,主要特性如下:
  1. 支持高達 10.3125 Gbps 的數據速率,適用于高帶寬應用場��
  2. 內置時鐘數據恢復(CDR)模塊,可容忍高� 0.5 UI RMS 的輸入抖�,從而增強信號完整��
  3. 可編程信號均衡(CTLE�,允許用戶根據信道損耗調整接收端性能�
  4. 輸出驅動強度可調,適配不同負載條件下的阻抗匹配需��
  5. 支持多種差分信號標準,例� LVDS � CML,方便與其他設備無縫集成�
  6. 提供低功耗模�,有助于延長電池供電系統(tǒng)的續(xù)航時間或減少散熱需��
  7. 工作溫度范圍廣,適應各種工業(yè)及商�(yè)�(huán)境要��
  8. 小型化封裝設計(64 引腳 QFN),節(jié)� PCB 布局空間�

應用

TLK110 廣泛應用于以下領域:
  1. 光纖通信模塊(如 SFP+ � QSFP)中的數據接��
  2. 數據中心和網絡交換機的背板互��
  3. 高速存儲設備的數據傳輸鏈路�
  4. �(yī)療成像設備中的實時圖像處��
  5. 工業(yè)自動化系�(tǒng)中的控制與監(jiān)測接��
  6. 消費類電子產品中需要高速串行通信的應用場景,例如高端音視頻設��

替代型號

TLK100, TLK150, LMH0386

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