TLK110 是一款高性能、低功耗的單通道 10 Gbps 收發(fā)�,屬� TI(德州儀器)推出� TLK 系列高� SerDes 芯片。它支持高達 10.3125 Gbps 的數據速率,并提供靈活的配置選項以滿足多種通信�(xié)議的需�。該芯片集成了時鐘數據恢復(CDR)、信號均衡和輸出驅動調節(jié)功能,能夠顯著提高鏈路性能和可靠性�
TLK110 非常適合用于短距離點對點通信應用,如背板互�、光纖模塊接口以及高帶寬數據傳輸系統(tǒng)。其設計注重功耗優(yōu)�,在確保性能的同時降低系�(tǒng)熱管理需��
數據速率�10.3125 Gbps
電源電壓�1.8V � 3.3V
接口類型:LVDS / CML
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式�64 引腳 QFN
功耗:典型� 450 mW
輸入抖動容限:最� 0.5 UI RMS
輸出擺幅:可調范� 400mV � 800mV
均衡設置:連續(xù)時間線性均衡(CTLE�
參考時鐘頻率:100 MHz � 622 MHz
TLK110 提供了卓越的性能與靈活�,主要特性如下:
1. 支持高達 10.3125 Gbps 的數據速率,適用于高帶寬應用場��
2. 內置時鐘數據恢復(CDR)模塊,可容忍高� 0.5 UI RMS 的輸入抖�,從而增強信號完整��
3. 可編程信號均衡(CTLE�,允許用戶根據信道損耗調整接收端性能�
4. 輸出驅動強度可調,適配不同負載條件下的阻抗匹配需��
5. 支持多種差分信號標準,例� LVDS � CML,方便與其他設備無縫集成�
6. 提供低功耗模�,有助于延長電池供電系統(tǒng)的續(xù)航時間或減少散熱需��
7. 工作溫度范圍廣,適應各種工業(yè)及商�(yè)�(huán)境要��
8. 小型化封裝設計(64 引腳 QFN),節(jié)� PCB 布局空間�
TLK110 廣泛應用于以下領域:
1. 光纖通信模塊(如 SFP+ � QSFP)中的數據接��
2. 數據中心和網絡交換機的背板互��
3. 高速存儲設備的數據傳輸鏈路�
4. �(yī)療成像設備中的實時圖像處��
5. 工業(yè)自動化系�(tǒng)中的控制與監(jiān)測接��
6. 消費類電子產品中需要高速串行通信的應用場景,例如高端音視頻設��
TLK100, TLK150, LMH0386