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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > VJ0603D4R3BXPAP

VJ0603D4R3BXPAP 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/28 22:55:23 查看 閱讀�19

VJ0603D4R3BXPAP 是一款由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的片式多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� VJ 系列。該型號(hào)主要用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制等領(lǐng)域,具有出色的穩(wěn)定性和可靠�。這款電容器采� 0603 英寸封裝,適合表面貼裝工�,廣泛應(yīng)用于濾波、耦合和旁路等電路功能�
  村田� MLCC �(chǎn)品以高精�、低損耗和高頻特性著�(chēng),能夠滿(mǎn)足多種應(yīng)用需��

參數(shù)

封裝�0603英寸�1608公制�
  �(biāo)�(chēng)容量�4.7nF
  額定電壓�50V
  容差:�5%
  溫度特性:X7R
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  尺寸�1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
  端子材料:錫鉛合�

特�

VJ0603D4R3BXPAP 使用 X7R 介質(zhì)材料,這種介質(zhì)具有較高的穩(wěn)定性和較低的溫度系�(shù),在寬溫范圍�(nèi)表現(xiàn)出優(yōu)異的電容�(wěn)定��
  � 0603 封裝�(shè)�(jì)緊湊,非常適合需要高密度組裝的應(yīng)用場(chǎng)��
  X7R 溫度特性意味著� -55°C � +125°C 的溫度范圍內(nèi),電容變化不�(huì)超過(guò) ±15%,確保了在極端環(huán)境下的可靠性能�
  此外,該電容器支持無(wú)鉛焊接工�,符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),適用于�(xiàn)代環(huán)保制造要��
  該型�(hào)還具備良好的高頻特性和� ESL(等效串�(lián)電感),能夠在高頻電路中提供�(yōu)秀的濾波效��

�(yīng)�

VJ0603D4R3BXPAP 主要�(yīng)用于各種電子�(shè)備中的電源濾泀信�(hào)耦合和去耦電�。具體包括:
  1. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品,如智能手�(jī)、平板電腦和筆記本電腦�
  2. 通信�(shè)�,例如路由器、交換機(jī)和基站模��
  3. 工業(yè)控制�(shè)備中的電源管理和信號(hào)�(diào)理電路�
  4. 音頻�(shè)備中的信�(hào)耦合與濾��
  5. �(yī)療設(shè)備中的敏感信�(hào)處理部分�
  由于其小巧的體積和穩(wěn)定的性能,該型號(hào)特別適合于對(duì)空間有限但性能要求高的�(chǎng)合�

替代型號(hào)

C0603X4R1C473K125AA
  GRM155R61C473J88
  CC0603KPNPQ47N
  B4447N473K

vj0603d4r3bxpap參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容4.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 電壓 - 額定250V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� Q 值,低損�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�RF,微�,高�
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"�0.94mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-