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VJ1206Y184MXXRW1BC 發(fā)布時間 時間:2025/5/30 21:19:08 查看 閱讀:4

VJ1206Y184MXXRW1BC 是由村田制作所(Murata)生產(chǎn)的一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 Y5V 介質(zhì)類型。該型號具有小尺寸、高穩(wěn)定性和優(yōu)良的頻率特性,廣泛應(yīng)用于消費電子、通信設(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域。其封裝形式為 1206 英寸,適合表面貼裝技術(shù)(SMT)。這種電容器能夠在高頻條件下提供穩(wěn)定的性能,同時具備良好的抗振動和抗沖擊能力。
  該型號適用于需要低成本和大容量電容值的應(yīng)用場景,但需要注意的是,由于采用 Y5V 介質(zhì),其溫度特性和直流偏壓特性可能對某些精密應(yīng)用有限制。

參數(shù)

電容值:0.18μF
  額定電壓:50V
  封裝形式:1206英寸
  耐溫范圍:-30℃至+85℃
  介質(zhì)材料:Y5V
  公差:±20%
  直流偏壓特性:隨電壓增加電容值下降顯著
  ESR(等效串聯(lián)電阻):低
  頻率特性:良好

特性

VJ1206Y184MXXRW1BC 具有以下特點:
  1. 小型化設(shè)計:1206 英寸封裝使得其非常適合于空間受限的設(shè)計環(huán)境。
  2. 高容量:盡管體積小,但仍能提供較大的電容值。
  3. 成本效益:Y5V 介質(zhì)提供了經(jīng)濟高效的解決方案,特別適合非關(guān)鍵性應(yīng)用。
  4. 穩(wěn)定性:在正常工作溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出較好的穩(wěn)定性。
  5. 耐高頻:適用于高頻電路中的旁路和去耦應(yīng)用。
  6. 易于安裝:表面貼裝技術(shù)簡化了裝配過程,提高了生產(chǎn)效率。
  需要注意的是,Y5V 介質(zhì)類型的電容器在溫度變化和施加直流電壓時,電容值可能會有較大波動,因此在選擇具體應(yīng)用場景時需要考慮這些因素。

應(yīng)用

VJ1206Y184MXXRW1BC 的典型應(yīng)用包括:
  1. 電源濾波:用于開關(guān)電源或線性電源中,消除高頻噪聲。
  2. 去耦電容:為集成電路提供穩(wěn)定的電源電壓,減少電源紋波。
  3. 信號耦合:在模擬和數(shù)字信號處理中實現(xiàn)交流信號的傳遞。
  4. 振蕩電路:作為定時元件或頻率選擇元件使用。
  5. 工業(yè)設(shè)備:如電機驅(qū)動器、傳感器接口等需要穩(wěn)定電容值的場合。
  6. 消費類電子產(chǎn)品:例如智能手機、平板電腦、電視和其他便攜式設(shè)備中的電源管理模塊。

替代型號

VJ1206Y184KXXRW1BC
  VJ1206X184MHLAXW0
  C1206X7R1C184K120AA

vj1206y184mxxrw1bc參數(shù)

  • 制造商Vishay
  • 產(chǎn)品種類多層陶瓷電容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 電容0.18 uF
  • 容差20 %
  • 電壓額定值25 Volts
  • 溫度系數(shù)/代碼X7R
  • 外殼代碼 - in1206
  • 外殼代碼 - mm3216
  • 工作溫度范圍- 55 C to + 125 C
  • 產(chǎn)品General Type MLCCs
  • 封裝Reel
  • Capacitance - nF180 nF
  • Capacitance - pF180000 pF
  • 尺寸1.6 mm W x 3.2 mm L x 1.8 mm H
  • 封裝 / 箱體1206 (3216 metric)
  • 系列VJ1206
  • 工廠包裝數(shù)量10000
  • 端接類型SMD/SMT