VJ1206Y821KXBPW1BC 是一種表面貼裝型片式多層陶瓷電容� (MLCC),屬� Y5V 介質(zhì)材料系列,主要應用于直流電源旁路、濾波電路和信號耦合等場�。該型號采用了無鉛封裝設計,符合 RoHS 標準,適用于自動� SMT 貼裝工藝�
其外形尺寸為 1206 英寸�3.2mm x 1.6mm),能夠承受較高的紋波電�,并具有良好的高溫穩(wěn)定�。由于使用了 Y5V 介質(zhì),該電容器的溫度特性相對一�,適合對溫度系數(shù)要求不高的應用場��
標稱容量�0.82μF
額定電壓�50V
公差:�20%
直流電阻(ESR):�
溫度范圍�-30� � +85�
封裝類型�1206 表面貼裝
介質(zhì)材料:Y5V
工作溫度下的容量變化�+22% � -82%
高度:小于等� 1.2mm
VJ1206Y821KXBPW1BC 的主要特點是其高容量密度和小體積設計,使其非常適合用于空間受限的 PCB 板布局�
由于采用� Y5V 介質(zhì)材料,這種電容在常溫下可以提供較高的容量�,但在溫度升高時,容量會有較大程度的變化,因此它更適合那些對溫度�(wěn)定性要求不高的應用�(huán)��
此外,該電容器還具備�(yōu)良的高頻特性和較低的等效串�(lián)電阻 (ESR),能夠在高頻電路中有效降低能量損耗�
另外,這款�(chǎn)品支持無鉛焊接工藝,符合�(huán)保法�(guī)要求,同時其�(wěn)定的電氣性能確保了長期使用的可靠��
VJ1206Y821KXBPW1BC 廣泛應用于消費類電子�(chǎn)品中,如智能手機、平板電�、電視以及家用電器等。具體應用領域包括:
1. 電源濾波:用� DC/DC �(zhuǎn)換器輸出端的平滑濾波,以減少電壓波動�
2. 去耦網(wǎng)絡:在集成電路供電引腳處作為去耦電�,抑制高頻噪聲干擾�
3. 信號耦合:連接放大器或緩沖器之間的交流信號通路�
4. 高頻振蕩電路:配合電感元件構(gòu)� LC 振蕩回路�
5. 射頻模塊:用于射頻前端匹配網(wǎng)絡及濾波處理�
VJ1206Y821K16PBC,VJ1206Y821KXB2PW1BC