W25Q80BVSNAG 是一款由 Winbond(華邦)生產(chǎn)的串行閃存芯片,屬于 W25Q 系列。該芯片采用 SPI 接口,容量為 80Mb(10MB),支持標(biāo)準(zhǔn)、雙 I/O 和四 I/O SPI 模式。它廣泛應(yīng)用于需要小尺寸和低功耗存儲解決方案的領(lǐng)域,如消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信以及工業(yè)控制等。
這款芯片以其高可靠性、快速讀取速度和較低的工作電壓而著稱,能夠滿足現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)對高性能和低功耗的需求。
容量:80Mb (10MB)
接口:SPI
Vcc 電壓范圍:1.7V 至 3.6V
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
封裝形式:SOP8, UFDFP8, WSON8
擦寫次數(shù):至少 100,000 次
數(shù)據(jù)保存時間:超過 20 年
頁大小:256 字節(jié)
扇區(qū)大�。�4KB
塊大�。�64KB 或 128KB
時鐘頻率:最高 104MHz (在 QSPI 模式下)
待機(jī)電流:小于 1 μA
W25Q80BVSNAG 支持多種 SPI 工作模式,包括標(biāo)準(zhǔn) SPI、雙 I/O 和四 I/O 模式,這使得其具有更高的傳輸速率和靈活性。此外,該芯片內(nèi)置了高級功能,例如可編程頁面大小、靈活的分區(qū)選項以及硬件寫保護(hù)機(jī)制,確保數(shù)據(jù)的安全性。
該芯片還具備極低的功耗設(shè)計,在待機(jī)狀態(tài)下電流消耗非常小,非常適合電池供電的應(yīng)用場景。同時,它的高可靠性和長時間的數(shù)據(jù)保存能力,使其成為眾多應(yīng)用的理想選擇。
另外,這款芯片支持即時編程(XIP,Execute-In-Place),允許微控制器直接從閃存中執(zhí)行代碼,無需先將代碼復(fù)制到 RAM 中,從而節(jié)省了系統(tǒng)資源并提高了效率。
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,例如數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)、機(jī)頂盒。
2. 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如智能家庭控制器、可穿戴設(shè)備。
3. 工業(yè)控制領(lǐng)域,用于數(shù)據(jù)記錄和程序存儲。
4. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備,例如路由器、交換機(jī)。
5. 醫(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)存儲。
6. 嵌入式系統(tǒng),作為主處理器的外部存儲擴(kuò)展。
W25Q80BVSSIG, W25Q80FVSIG, MX25L8006E, AT25DF081A