XCKU5P-2FFVD900I � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 的一�(gè)具體型號(hào)。Kintex UltraScale 系列專為高帶寬、低延遲的應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)�(jì),適用于通信、數(shù)�(jù)中心加�、工�(yè)和醫(yī)療等�(lǐng)�。該器件基于 20nm 工藝制�,具有高性能邏輯單元、豐富的 DSP Slice 和高速收�(fā)器資��
該型�(hào)中的 'XCKU5P' 表示其屬� Kintex UltraScale 系列,帶有特定的邏輯�(guī)模(� 56K 邏輯單元�,� '-2FFVD900I' 則代表速度等級(jí)、封裝類型以及工作溫度范圍等信息�
系列:Kintex UltraScale
型號(hào):XCKU5P-2FFVD900I
邏輯單元�(shù)量:� 56,000 (56K)
存儲(chǔ)器資源:1440 KB 分布� RAM�270 KB � RAM
DSP Slice �(shù)量:1300+
I/O �(shù)量:最多支� 726 �(gè)用戶 I/O
收發(fā)器速率:最高支� 16.3 Gbps
配置模式:SelectMAP、Master/Slave SPI、BPI
封裝類型:FFVD900
速度等級(jí)�-2
工作溫度范圍:商�(yè)�(jí)�0°C � 85°C�
XCKU5P-2FFVD900I 提供了卓越的性能與功耗比,特別適合需要高吞吐量的�(yīng)��
1. 高速串行收�(fā)器:支持高達(dá) 16.3 Gbps 的傳輸速率,滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)�(duì)帶寬的需��
2. �(qiáng)大的邏輯資源:包含約 56K 的邏輯單�,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的功能�(shè)�(jì)�
3. DSP Slice 支持:集成超�(guò) 1300 �(gè) DSP Slice,非常適合用于信�(hào)處理任務(wù)�
4. 大容量存�(chǔ)器:包括 1440 KB 的分布式 RAM � 270 KB 的塊 RAM,增�(qiáng)了數(shù)�(jù)緩沖能力�
5. 多種配置選項(xiàng):提� SelectMAP、SPI � BPI 等多種配置方�,便于靈活部署�
6. 小型化封裝:采用 FFVD900 封裝,節(jié)� PCB 空間,同�(shí)具備良好的散熱性能�
7. 廣泛的工作溫度范圍:支持� 0°C � 85°C 的商�(yè)�(jí)溫度范圍,適�(yīng)各種�(huán)境條��
VD900I 廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如無(wú)線基�、有線網(wǎng)�(luò)�(shè)備等,提供高效的信號(hào)處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換功��
2. �(shù)�(jù)中心加速:可用于網(wǎng)�(luò)功能虛擬化(NFV�、數(shù)�(jù)包處�、加密解密等任務(wù)�
3. 視頻處理:適用于視頻編解�、圖像增�(qiáng)等多媒體�(yīng)��
4. �(cè)試與�(cè)量:支持�(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集和分�,提升測(cè)試效率�
5. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的控制算法和高精度的數(shù)�(jù)處理�
6. �(yī)療成像:用于超聲�、CT 掃描等醫(yī)療設(shè)備的圖像重建和處理�
XCKU5P-2FFVC1156I
XCKU5P-2FFVB676I