XCZU4CG-1FBVB900E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基� 16nm FinFET 制程工藝。該芯片主要面向高性能�(jì)�、通信系統(tǒng)、數(shù)�(jù)中心加速以及嵌入式視覺等應(yīng)用領(lǐng)�。XCZU4CG 屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了 ARM 處理器與可編程邏輯單�,具備高度的靈活性和�(qiáng)大的處理能力�
該型�(hào)中的具體含義包括:XC 表示 Xilinx 公司�(chǎn)�,ZU 表示 Zynq UltraScale+ 系列�4 表示特定� FPGA 器件�(guī)模(如邏輯單元數(shù)量),CG 表示封裝類型� Clarity-G�1 表示速度等級(jí),F(xiàn)BVB 表示具體的封裝形��900 表示封裝尺寸� 900 引腳,E 表示商用�(jí)溫度范圍�
制程工藝�16nm
邏輯單元:約 47K
ARM 核心:雙� ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
DSP Slice �(shù)量:2520
RAM 總量:約 4.8MB
I/O �(shù)量:最� 462 �(gè)
工作溫度范圍�0°C � 100°C(商用級(jí)�
封裝形式:FBGA 900 引腳
供電電壓:核心電� 0.85V,I/O 電壓 1.8V/3.3V
XCZU4CG-1FBVB900E 的主要特性包括:
1. 高度集成的架�(gòu),融合了可編程邏�、處理器子系�(tǒng)和硬核外�(shè),適用于�(fù)雜的異構(gòu)�(jì)算任�(wù)�
2. 支持�(shí)�(shí)處理需�,通過雙核 ARM Cortex-R5 �(shí)�(xiàn)高可靠性任�(wù)�(zhí)��
3. �(nèi)� DDR4 控制�,支持高�(dá) 2400 Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率�
4. 提供豐富的接口選�(xiàng),包� PCIe Gen3、USB 3.0 和千兆以太網(wǎng)��
5. 高性能� DSP Slice �(shè)�(jì),適合信�(hào)處理、機(jī)器學(xué)�(xí)推理和其他計(jì)算密集型�(yīng)用場(chǎng)景�
6. 功耗優(yōu)化設(shè)�(jì),適用于�(duì)能效比有較高要求的邊緣計(jì)算設(shè)��
7. 支持多種操作系統(tǒng),包� Linux 和實(shí)�(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)�
8. 具備硬件安全模塊(HSM�,提供加密密鑰管理和安全啟動(dòng)功能,確保系�(tǒng)安全��
XCZU4CG-1FBVB900E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:� 5G 基站、網(wǎng)�(luò)路由器和交換�(jī)中的�(shù)�(jù)包處��
2. 工業(yè)自動(dòng)化:用于工業(yè)控制、機(jī)器人和預(yù)�(cè)性維�(hù)�
3. 汽車電子:高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、自�(dòng)駕駛域控制器�
4. 視頻�(jiān)控:視頻編碼解碼、圖像處理和智能分析�
5. �(yī)療設(shè)備:�(yī)�(xué)影像處理、患者監(jiān)�(hù)系統(tǒng)�
6. �(shù)�(jù)中心加速:�(shù)�(jù)�(kù)查詢加�、網(wǎng)�(luò)功能虛擬化(NFV)實(shí)�(xiàn)�
7. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)網(wǎng)�(guān):邊緣計(jì)算節(jié)�(diǎn)的數(shù)�(jù)采集與預(yù)處理�
XCZU5EV-1FFVE1156E
XCZU6CG-1FBVA625E
XCZU7EV-2FFVC1156E