印刷電路�(PCB,即Printed Circuit Board)從生產(chǎn)制作工藝上可以分�噴錫�、化金板、化銀��OSP板等[1] 。其中的噴錫板是一種常見類型的PCB�,一般為多層�4-46層)高精密度的PCB板,在各類電子設(shè)�、通訊�(chǎn)�、計算機、醫(yī)療設(shè)�、航空航天等�(lǐng)域和�(chǎn)品中都會用到�
噴錫(Hot air solder leveling)是PCB板在生產(chǎn)制作工序中的一個步驟和工藝流程,具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中,這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋,然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除[2] 。因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì),所以焊接強度和可靠性較�。但由于其加工特�,噴錫處理的表面平整度不�,特別是對于BGA等封裝類型的小型電子元器�,由于焊接面積小,如果平整度不佳就可能會造成短路等問�,所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個問題。一般會選擇化金工藝(注意不是鍍金工藝),利用化學置換反應的原理和方法進行再加工,增加厚度�0.03~0.05um�6um左右的鎳�,提高表面平整度�
1.元器件焊接過程中濕潤度較�,上焊錫更容��
2.可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化�
1.在垂直層面的平整度較�,不適用于細間距元器件的焊接和使用,通過增加水平層面可以提升平整��
2.處理過程中的高熱應力可能損傷PCB板,造成瑕疵或缺��
維庫電子通,電子知識,一查百��
已收錄詞�170104�