3D�(nèi)�芯片(Hybrid Memory Cube(HMC)),又名混合立��(nèi)存芯�,由美光公司提出,這種混合立體�(nèi)存與CPU的數(shù)�(jù)傳輸速度將是�(xiàn)階段�(nèi)存技�(shù)�10倍以�,以便適�(yīng)高速發(fā)展的處理�和寬帶網(wǎng)�(luò)�
�2011�6�,三星和美光牽頭,聯(lián)合了Altera、Open Silicon、Xilinx�,成立了Hybrid Memory Cube Consofrtin(混合立方內(nèi)存芯片聯(lián)盟)。旨在通過多方的合作,將新的內(nèi)存技�(shù)混合立方�(nèi)存芯片推向市��
隨后,IBM、Microsoft、惠�、ARM、海力士相繼加入75名預(yù)期將成為�(lián)盟應(yīng)用者的成員。HMCC�(xiàn)已對超過90家表示興趣的潛在�(yīng)用者成員進行了答�(fù)�
HMCC開發(fā)團隊計劃向越來越多加入該�(lián)盟的“應(yīng)用者”提交一份接口規(guī)范草�。隨�,融合了開發(fā)者和�(yīng)用者的團隊將推敲該草案并在2012年底�(fā)布該接口�(guī)范的定稿�
由于在存儲芯片堆疊時使用了IBM的TSV(through-silicon via;過孔硅)技�(shù),相同面積的芯片將獲�10倍于傳統(tǒng)芯片的存儲容量。與此同�,由于采用了某些�(nèi)建機制,傳輸�(shù)�(jù)消耗的能量將減�70%,傳輸速度也將提升到標(biāo)�(zhǔn)DDR3芯片�15倍左�?,F(xiàn)有產(chǎn)品原型的帶寬就已高達(dá)128GB/s,為高端DDR3閃存?zhèn)鬏斔俣鹊?0�,最終成品還會更��
HMC的特性將為各種廣泛的�(yīng)用提供高性能的存儲解決方案,�(yīng)用范圍從工業(yè)�(chǎn)品到高性能計算和大�(guī)模網(wǎng)�(luò)� 根據(jù)官方解釋,HMC�(nèi)存最初將定位于工�(yè)企業(yè)服務(wù)器市�,但隨著技�(shù)的發(fā)展和成本的降低終將進入消費級市場[�
維庫電子�,電子知識,一查百��
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