容量：392Gb
　　接口類型：ONFI 4.0
　　工作電壓：2.7V - 3.6V
　　數(shù)據(jù)傳輸速率：最高 400MB/s
　　擦寫壽命：3000 次（典型值）
　　封裝形式：BGA 169 球
　　工作溫度：-40°C 至 +85°C
　　數(shù)據(jù)保持時(shí)間：超過(guò) 10 年

FM21X392K101PXG 具有以下顯著特性：
　　1. 大容量：采用先進(jìn)的多層單元（MLC）技術(shù)，提供高達(dá) 392Gb 的存儲(chǔ)空間。
　　2. 高速接口：支持 ONFI 4.0 接口規(guī)范，具備高速數(shù)據(jù)傳輸能力。
　　3. 強(qiáng)大的 ECC 支持：內(nèi)置糾錯(cuò)功能，能夠有效檢測(cè)和修復(fù)數(shù)據(jù)錯(cuò)誤，確保數(shù)據(jù)可靠性。
　　4. 低功耗設(shè)計(jì)：優(yōu)化的電路架構(gòu)使得芯片在讀寫操作中能耗較低，非常適合便攜式設(shè)備。
　　5. 寬溫范圍：適用于工業(yè)級(jí)應(yīng)用，能夠在極端溫度條件下正常工作。
　　6. 小型封裝：使用 BGA 169 球封裝，節(jié)省 PCB 空間，便于集成到緊湊型設(shè)計(jì)中。

FM21X392K101PXG 可用于以下應(yīng)用場(chǎng)景：
　　1. 嵌入式系統(tǒng)：為微控制器或處理器提供大容量外部存儲(chǔ)支持。
　　2. 固態(tài)硬盤（SSD）：作為核心存儲(chǔ)介質(zhì)之一，參與構(gòu)建高效能固態(tài)存儲(chǔ)解決方案。
　　3. 工業(yè)控制設(shè)備：在自動(dòng)化控制、數(shù)據(jù)采集等需要高可靠性和大存儲(chǔ)量的場(chǎng)合中發(fā)揮重要作用。
　　4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品：如數(shù)碼相機(jī)、平板電腦和其他智能終端設(shè)備中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
　　5. 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備：支持長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行和頻繁數(shù)據(jù)記錄的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)。

FM21X392K102PXG, FM21X392K103PXG