KLMAG2GESD-B03P是一款基于磁隔離技術(shù)的數(shù)字隔離器芯片,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信設(shè)備以及消費(fèi)類電子領(lǐng)域。該芯片采用了先進(jìn)的巨磁阻(GMR)技術(shù),能夠在惡劣電磁環(huán)境下提供高可靠性數(shù)據(jù)傳輸。它具有低功耗、高速度和高抗干擾能力的特點(diǎn),適用于需要電氣隔離的各種場(chǎng)景。
工作電壓:3.3V或5V
隔離電壓:3kVrms
數(shù)據(jù)傳輸速率:150Mbps
通道數(shù):2通道
工作溫度范圍:-40°C至+125°C
封裝形式:SOIC-8
傳播延遲:最大20ns
共模瞬態(tài)抗擾度:±25kV/μs
KLMAG2GESD-B03P采用巨磁阻技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號(hào)隔離,相比傳統(tǒng)的光耦合器具有更高的效率和更低的功耗。其高速傳輸性能能夠滿足現(xiàn)代系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)性和響應(yīng)速度的要求。此外,該芯片具備強(qiáng)大的抗電磁干擾能力,適合在高壓、高頻噪聲環(huán)境中使用。
該器件支持雙向通信,并且在斷電狀態(tài)下能夠自動(dòng)進(jìn)入省電模式,從而降低整體能耗。同時(shí),由于其緊湊型SOIC-8封裝設(shè)計(jì),非常適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。
KLMAG2GESD-B03P還提供了出色的溫度穩(wěn)定性,在極端環(huán)境條件下仍能保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。
這款芯片主要應(yīng)用于需要電氣隔離的數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化中的傳感器接口與控制器通信
2. 醫(yī)療設(shè)備中的信號(hào)隔離保護(hù)
3. 電力系統(tǒng)監(jiān)控及保護(hù)裝置
4. 通信設(shè)備中的電源管理模塊
5. 消費(fèi)電子產(chǎn)品中的安全隔離電路
6. 電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng)(BMS)中的隔離監(jiān)測(cè)
KLMAG2GESD-B02P
KLMAG2GESD-A03P
ADuM1401
ISO7842