SM-8250-0-MPSP1099-TR 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、DC-DC �(zhuǎn)換器和電�(jī)�(qū)�(dòng)等高效率、低損耗場�。該芯片采用先�(jìn)的制程工藝制�,具有極低的�(dǎo)通電阻和快速的開關(guān)速度,能夠在高頻工作條件下保持高效運(yùn)��
其封裝形式為行業(yè)�(biāo)�(zhǔn) TO-263(DPAK),具備良好的散熱性能和電氣隔離特�,適用于多種工業(yè)及消�(fèi)類電子應(yīng)��
型號:SM-8250-0-MPSP1099-TR
類型:N-Channel Enhancement Mode MOSFET
最大漏源電� Vds�80V
最大柵源電� Vgs:�20V
連續(xù)漏極電流 Id�48A
�(dǎo)通電� Rds(on)�3.8mΩ(典型值)@ Vgs=10V
總功耗:130W
�(jié)溫范圍:-55°C � +175°C
封裝:TO-263 (DPAK)
SM-8250-0-MPSP1099-TR 的主要特性包括:
1. 極低的導(dǎo)通電� Rds(on),能夠有效降低導(dǎo)通損�,提升系�(tǒng)整體效率�
2. 快速的開關(guān)速度和低輸入電容,適合高頻應(yīng)用環(huán)��
3. 高額定電流能力,支持大功率負(fù)載驅(qū)�(dòng)�
4. �(qiáng)大的熱性能�(shè)�(jì),確保在極端溫度條件下穩(wěn)定工��
5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且易于集成到現(xiàn)代電子產(chǎn)品中�
6. �(nèi)� ESD 保護(hù)功能,提高了器件的可靠��
7. 封裝兼容性良�,便� PCB 布局�(shè)�(jì)和生�(chǎn)裝配�
該芯片的�(yīng)用領(lǐng)域非常廣�,主要包括以下方面:
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的主開關(guān)管或同步整流��
2. DC-DC �(zhuǎn)換器中的功率開關(guān)元件�
3. 各類電機(jī)�(qū)�(dòng)電路,例如無刷直流電�(jī)(BLDC)控��
4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載切換和功率管理�
5. 汽車電子系統(tǒng)中的電池管理系統(tǒng)(BMS)和逆變��
6. 可再生能源領(lǐng)域,如太陽能微逆變器中的功率轉(zhuǎn)換部��
SM8250-0MPSP1099TR, IRF8250PBF, FDP058N08S