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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCZU2EG-1SBVA484E

XCZU2EG-1SBVA484E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 15:27:50 查看 閱讀�26

XCZU2EG-1SBVA484E � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一�(gè)型號(hào),屬于高端電子芯�。該系列融合� ARM 處理器與 FPGA 的優(yōu)�(shì),提供高性能�(jì)算能�、實(shí)�(shí)處理能力和靈活的可編程邏輯資�。XCZU2EG 集成了雙� ARM Cortex-A53 處理器和單核 ARM Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理�,適用于需要高集成度和高性能的應(yīng)用場(chǎng)��
  此芯片廣泛應(yīng)用于嵌入式視�(jué)、工�(yè)自動(dòng)�、通信基礎(chǔ)�(shè)施以及航空航天等�(lǐng)��

參數(shù)

工藝�16nm FinFET
  �(nèi)核:雙核 ARM Cortex-A53 + 單核 ARM Cortex-R5
  FPGA 架構(gòu):UltraScale+
  邏輯單元�(shù)量:� 44.4K
  RAM 資源:約 2.9Mbit
  DSP Slice �(shù)量:� 2240
  I/O 引腳�(shù)量:484
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  封裝形式:FFG1517

特�

XCZU2EG-1SBVA484E 提供了強(qiáng)大的異構(gòu)�(jì)算架�(gòu),結(jié)合了硬化的處理器系統(tǒng) (PS) 和可編程邏輯 (PL)。其主要特性包括:
  1. 高性能雙核 ARM Cortex-A53 處理�,支� Linux 操作系統(tǒng)�(yùn)�,適用于�(fù)雜算法和�(shù)�(jù)管理任務(wù)�
  2. 單核 ARM Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理�,適合用于實(shí)�(shí)控制任務(wù)�
  3. 配備了豐富的外設(shè)接口,如 PCIe、USB、SATA 和千兆以太網(wǎng)�,支持多�(xié)議通信�
  4. �(nèi)置加密引擎和安全啟動(dòng)功能,保障系�(tǒng)的安全��
  5. 支持 DDR4 � LPDDR4 存儲(chǔ)器接�,提供高速數(shù)�(jù)傳輸能力�
  6. 可編程邏輯部分基� UltraScale+ FPGA 架構(gòu),具有高密度邏輯單元� DSP Slice,適用于自定義硬件加速任�(wù)�

�(yīng)�

XCZU2EG-1SBVA484E 廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)�,主要包括:
  1. 嵌入式視�(jué)系統(tǒng):用于圖像處理、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)�(xí)推理�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的工業(yè)控制和機(jī)器人技�(shù)�
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:支持下一代無(wú)線通信�(biāo)�(zhǔn),如 5G NR�
  4. 航空航天與國(guó)防:�(mǎn)足嚴(yán)苛環(huán)境下的高性能�(jì)算需��
  5. �(yī)療設(shè)備:用于高級(jí)診斷成像和實(shí)�(shí)�(jiān)控系�(tǒng)�

替代型號(hào)

XCZU3EG-1SFVC784E
  XCZU4EV-1FFVG1517E
  XCZU7EV-2FFVC1156E

xczu2eg-1sbva484e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xczu2eg-1sbva484e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �2,666.40000托盤(pán)
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�600MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�103K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼484-BFBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�484-FCBGA�19x19�