�(wú)�回流��(jī)也叫�(wú)�再流��(jī),是伴隨�(wú)鉛焊接發(fā)展要求及微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起�(lái)的無(wú)�焊接�(jī)�,主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接�
�(wú)鉛的定義�
目前為止尚沒有國(guó)際通用定義�
可借鑒�(biāo)�(zhǔn):管道焊接用焊料及助焊劑中鉛含量�(yīng)低于0.2wt[[%]](美國(guó))�0.1wt[[%]](歐洲)�
�(guó)際標(biāo)�(zhǔn)組織(ISO)提案:電子裝�(lián)用焊料合金中鉛含量應(yīng)低于0.1wt[[%]]�
所以無(wú)鉛烙鐵頭既為烙鐵頭生�(chǎn)廠商生產(chǎn)烙鐵頭中所含鉛量不高于�(wú)鉛標(biāo)�(zhǔn)�
1. 什么是RoHS�
RoHS是《電�、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances inelectrical and electronic equipment)的英文縮寫�
2. 有害物質(zhì)是指哪些�
RoHS一共列出六種有害物�(zhì),包括:鉛Pb,鎘Cd,汞Hg,六�(jià)鉻Cr6+,多溴二苯醚PBDE,多溴聯(lián)苯PBB�
3. 為什么要推出RoHS?
首次注意到電氣、電子設(shè)備中含有�(duì)人體健康有害的重金屬�2000年荷蘭在一批市�(chǎng)銷售的游戲機(jī)的電纜中�(fā)�(xiàn)�。事�(shí)�,電氣電子產(chǎn)品在生產(chǎn)中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金�
4. 何時(shí)�(shí)施RoHS?
歐盟將在2006�7�1日實(shí)施RoHS,屆�(shí)使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE,多溴聯(lián)苯PBB等阻燃劑的電氣電子產(chǎn)品將不允許�(jìn)入歐盟市�(chǎng)�
5. RoHS具體涉及那些�(chǎn)��
RoHS針對(duì)所有生�(chǎn)�(guò)程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質(zhì)的電氣電子產(chǎn)�,主要包括:白家�,如電冰�,洗衣機(jī),微波爐,空�(diào),吸塵器,熱水器等;黑家�,如音頻、視頻產(chǎn)�,DVD,CD,電視接收機(jī),IT�(chǎn)品,�(shù)碼產(chǎn)�,通信�(chǎn)品等;電�(dòng)工具,電�(dòng)電子玩具、醫(yī)療電氣設(shè)備烙鐵頭�
6. 目前RoHS�(jìn)展情��
一些大公司已經(jīng)注意到RoHS并開始采取應(yīng)�(duì)措施,如SONY公司的數(shù)碼照相機(jī)已經(jīng)在包裝盒上聲明:本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊�;采用無(wú)鉛油墨印刷。信息產(chǎn)�(yè)�2004年也出臺(tái)了《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》內(nèi)容與RoHS類似,并于十月份成立了“電子信息產(chǎn)品污染防治標(biāo)�(zhǔn)工作組”,研究和建立符合我�(guó)�(guó)情的電子信息�(chǎn)品污染防治標(biāo)�(zhǔn)體系;開展與電子信息�(chǎn)品污染防治有�(guān)的標(biāo)�(zhǔn)研究和制修訂工作,特別是加快制定�(chǎn)�(yè)急需的材�、工藝、名詞術(shù)�(yǔ)、測(cè)試方法和試驗(yàn)方法等基�(chǔ)�(biāo)�(zhǔn)�
通過(guò)�(duì)回流焊溫度曲線的分段描述,理解焊膏各成分在回流爐中不同階段所�(fā)生的變化,給出獲得溫度曲線的一些基本數(shù)�(jù),并分析不良溫度曲線可能造成的回流焊接缺��
在SMT生產(chǎn)流程�,回流爐參數(shù)�(shè)置的好壞是影響焊接質(zhì)量的�(guān)�,通過(guò)溫度曲線,可以為回流爐參�(shù)的設(shè)置提供準(zhǔn)確的理論依據(jù),在大多�(shù)情況下,溫度的分布受組裝電路板的特�、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。為充分理解焊膏在回流焊接的不同階段�(huì)�(fā)生什�,產(chǎn)生的溫度分布�(duì)焊膏組成成分的影響,以下先介紹焊膏的組成成分及其特�,再介紹獲得溫度曲線的方法,然后�(duì)溫度曲線�(jìn)行較為詳�(xì)的分段簡(jiǎn)�,列表分析不良溫度曲線可能造成的回流焊接缺��
(1)冷卻�
這一段焊膏中的鉛錫粉末已�(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被焊接表面,快速度地冷卻會(huì)得到明亮的焊�(diǎn)并有好的外形及低的接觸角�,緩慢冷卻會(huì)使板材溶于焊錫中,而生成灰暗和毛糙的焊�(diǎn),并可能引起沾錫不良和減弱焊�(diǎn)�(jié)合力�
(2)回流焊接�
這一段把電路板帶入鉛錫粉末熔�(diǎn)之上,讓鉛錫粉末微粒�(jié)合成一�(gè)錫球并讓被焊金屬表面充分�(rùn)濕。結(jié)合和�(rùn)濕是在助焊劑幫助下�(jìn)行的,溫度越高助焊劑效率越高,粘度及表面張力則隨溫度的升高而下�,這促使焊錫更快地濕潤(rùn)。但�(guò)高的溫度可能使板子承受熱損傷,并可能引起鉛錫粉末再氧化加�、焊膏殘留物燒焦、板子變�、元件失去功能等問題,而過(guò)低的溫度�(huì)使助焊劑效率低下,可能使鉛錫粉末處于非焊接狀�(tài)而增加生�、虛焊發(fā)生的�(jī)率,因此�(yīng)找到理想的峰值與�(shí)間的�(jié)�,一般應(yīng)使曲線的區(qū)覆蓋面積最小。曲線的峰值一般為210℃-230�,達(dá)到峰值溫度的持續(xù)�(shí)間為3�5�,超�(guò)鉛錫合金熔點(diǎn)溫度183℃的持續(xù)�(shí)間維持在20�30秒之間�
(3)保溫�
溶劑的沸�(diǎn)�125�150℃之�,從保溫段開始溶劑將不斷蒸發(fā),樹脂或松香�70�100℃開始軟化和流動(dòng),一旦熔�,樹脂或松香能在被焊表面迅速擴(kuò)�,溶解于其中的活性劑隨之流動(dòng)并與鉛錫粉末的表面氧化物�(jìn)行反�(yīng),以確保鉛錫粉末在焊接段熔焊�(shí)是清潔的。保溫段的更主要目的是保證電路板上的全部元件在�(jìn)入焊接段之前�(dá)到相同的溫度,電路板上的元件吸熱能力通常有很大差別,有時(shí)需延長(zhǎng)保溫周期,但是太�(zhǎng)的保溫周期可能導(dǎo)致助焊劑的喪�,以致在熔焊區(qū)�(wú)法充分的�(jié)合與�(rùn)�,減弱焊膏的上錫能力,太快的溫度上升速率�(huì)�(dǎo)致溶劑的快速氣�,可能引起吹�、錫珠等缺陷,而過(guò)短的保溫周期又無(wú)法使活性劑充分�(fā)揮功�,也可能造成整�(gè)電路板預(yù)熱溫度的不平�,從而導(dǎo)致不沾錫、焊后斷開、焊�(diǎn)空洞等缺�,所以應(yīng)根據(jù)電路板的�(shè)�(jì)情況及回流爐的對(duì)流加熱能力來(lái)決定保溫周期的長(zhǎng)短及溫度值。一般保溫段的溫度在100�160℃之�,上升的速率低于每秒2�,并�150℃左右有一�(gè)0.5�1分鐘左右的平�(tái)有助于把焊接段的區(qū)域降低到最��
(4)�(yù)熱段
該段的目的是把室溫的電路板盡快加熱,但快速的加熱不能快到板子或零件的損壞及導(dǎo)致助焊劑中溶劑的喪失,通常的加熱速率�1�3�/��
在實(shí)際生�(chǎn)�,并不能要求所選擇每一�(diǎn)的曲線均�(dá)到較為理想的情況,有�(shí)由于元件密度、所承受的溫度的不同及熱特性的具大差異或由于板材的不同及回流爐能力的限�,會(huì)�(dǎo)致有些點(diǎn)的溫度曲線無(wú)法滿足要�,這時(shí)必須綜合各元件對(duì)整�(gè)電路板功能的影響而選擇最為有利的回流參數(shù)�
1、回流焊不需要像波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中,故元器件所受到的熱沖擊��
2、回流焊僅在需要的部位上釋放焊料,大大節(jié)約了焊料的使��
3、回流焊能控制焊料的釋放�,避免橋接等缺陷的發(fā)��
4、當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí),有于熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放位置正�,回流焊能在焊接�(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正,使元器件固定在正確位置��
5、可采用局部加熱熱�,從而在同一基板上用不同的回流焊接工藝�(jìn)行焊��
6、焊料中一般不�(huì)混入不純�,在使用焊錫膏�(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組��
溫區(qū)�(gòu)� 10溫區(qū)20加熱4冷卻
加熱區(qū)�(zhǎng)� 3650mm
溫控范圍 室溫-360�
溫控精度 ±1�
三點(diǎn)溫差 ±2�
冷卻方式 �(qiáng)制冷�(fēng)(水冷卻可選�
PCB尺寸 50-400mm
PCB供給高度 900±20mm
傳送方� 鏈軌及網(wǎng)帶傳�
傳送方� L→R(R→L可選�
傳送速度 0-2000mm/min
鏈軌�(diào)寬范� 70-500mm
�(wǎng)帶寬� 520mm
停電保護(hù) Ups for Conveyor & PC
電源 AC三相 380V 50HZ
正常/啟動(dòng)功率 11/37 kw
�(jī)身尺寸mm 6200L*1500W*1600H
凈量 3100kg
1、溫度控制設(shè)�(jì)水平較高,均勻度�,適合于CSP,BGA元件焊接�
2、特殊爐膽節(jié)能設(shè)�(jì),獨(dú)特的保溫隔熱密封�(jié)�(gòu),保溫性好,耗電量低�
3、軟件系�(tǒng)的穩(wěn)定可�,功能強(qiáng)�,對(duì)PCB板在線實(shí)行精確測(cè)溫及�(shí)�(shí)�(jiān)��
4、并隨時(shí)�(duì)�(shù)�(jù)�(jìn)行分�,并且可以儲(chǔ)存和打印�
5、各溫區(qū)采用�(qiáng)制獨(dú)立循�(huán),獨(dú)立PID控制,上下獨(dú)立加熱方式,�?fàn)t腔溫度準(zhǔn)�,均�,熱容量��
6、高溫高速馬�(dá)�(yùn)�(fēng)平穩(wěn),震�(dòng)�,噪音小�
7、斷電保�(hù)功能,保證斷電后PCB板正常輸�,不�?lián)p壞�
維庫(kù)電子�,電子知�(shí),一查百��
已收錄詞�168746�(gè)